☉文/王文

對美國的挑戰，未來5年，香港應以投身粵港澳大灣區拓展半導體研發和製造，作為建設國際創新科技中心的一項重點任務。

今年3月十三屆全國人大四次會議期間，完善香港選舉制度議題吸引了香港社會的焦點。行政長官林鄭月娥提醒香港媒體應充分報道國家十四五規劃中關於香港的內容。的確，國家十四五規劃明確提出——「支持香港提升國際金融、航運、貿易中心和國際航空樞紐地位，強化全球離岸人民幣業務樞紐、國際資產管理中心及風險管理中心功能。支持香港建設國際創新科技中心、亞太區國際法律及解決爭議服務中心、區域知識產權貿易中心，支持香港服務業向高端高增值方向發展，支持香港發展中外文化藝術交流中心。」

然而，如同香港前三屆政府對待國家十一五、十二五和十三五規劃一樣，本屆政府至今也沒有把國家十四五規劃中關於香港發展的上述內容，轉化為具體實施方案。希望行政長官及其管治班子在餘下一年任期盡可能把這件事做起來，即使未能完成，也會給下屆政府繼續做有所幫助。因為香港不能再蹉跎歲月。

香港本地方案的重中之重

5月28日，國家主席習近平在中國科學院第二十次院士大會、中國工程院第十五次院士大會、中國科協第十次全國代表大會上發表重要講話。其中，兩段話必須引起香港特別行政區行政長官及其管治班子高度重視。

一段話是——「當今世界百年未有之大變局加速演進，國際環境錯綜複雜，世界經濟陷入低迷期，全球產業鏈供應鏈面臨重塑，不穩定性不確定性明顯增加。新冠肺炎疫情影響廣泛深遠，逆全球化、單邊主義、保護主義思潮暗流湧動。科技創新成為國際戰略博弈的主要戰場，圍繞科技制高點的競爭空前激烈。我們必須保持強烈的憂患意識，做好充分的思想準備和工作準備。」

緊接着一段話是——「當前，新一輪科技革命和產業變革突飛猛進，科學研究範式正在發生深刻變革，學科交叉融合不斷發展，科學技術和經濟社會發展加速滲透融合。科技創新廣度顯著加大，宏觀世界大至天體運行、星系演化、宇宙起源，微觀世界小至基因編輯、粒子結構、量子調控，都是當今世界科技發展的最前沿。科技創新深度顯著加深，深空探測成為科技競爭的制高點，深海、深地探測為人類認識自然不斷拓展新的視野。科技創新速度顯著加快，以信息技術、人工智能為代表的新興科技快速發展，大大拓展了時間、空間和人們認知範圍，人類正在進入一個「人機物」三元融合的萬物智能互聯時代。生物科學基礎研究和應用研究快速發展。科技創新精度顯著加強，對生物大分子和基因的研究進入精準調控階段，從認識生命、改造生命走向合成生命、設計生命，在給人類帶來福祉的同時，也帶來生命倫理的挑戰。」

兩段話對於香港特別行政區行政長官及其管治班子來說，可概括為兩句話。一句是，香港落實國家十四五規劃的本地方案必須以「建設國際創新科技中心」為重中之重。另一句是，香港建設國際創新科技中心必須盡可能搶佔新一輪科技革命和產業變革的制高點，協助國家粉碎美國為首若干西方國家對我國的「卡脖子」陰謀。

香港須投身大灣區拓展半導體研發和製造

香港資源和能力有限，協助國家粉碎美國為首若干西方國家對我國的「卡脖子」陰謀必須抓重點。

美國把控制半導體研發和製造作為對我國「卡脖子」的重點之一。今年5月11日，美國、歐洲、日本、韓國、中國台灣地區等地64家企業宣布成立美國半導體聯盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）。SIAC官網發布的新聞稿指出，該組織是一個由半導體企業和半導體下游用戶組成的聯盟。64家成員包括亞馬遜、蘋果、AT&T、思科、通用電氣、谷歌、威瑞森等科技巨頭，AMD、亞德諾半導體、博通、英偉達、高通等晶片設計公司，格芯、IBM、英特爾、鎂光等晶片製造商，以及應用材料、楷登電子、新思科技等半導體上游IP、電子設計自動化（EDA）軟體和設備供應商等等。SIAC還包括日韓、歐洲、中國台灣等地的半導體公司，如，晶片製造商台積電、三星、SK海力士、英飛凌，設備廠商尼康、阿斯麥，東京電子，晶片IP巨頭ARM等。這些企業幾乎覆蓋整個半導體產業鏈。他們組織在一起的第一件事，是敦促美國國會通過拜登政府4月提出的500億美元半導體激勵計劃。

面對美國的挑戰，未來5年，香港應以投身粵港澳大灣區拓展半導體研發和製造，作為建設國際創新科技中心的一項重點任務。

為此，特區政府需要與「積極不干預主義」決裂。政府制訂和實施產業發展規劃，不是社會主義制度特徵，而是現代經濟普遍規律。就在美國組建美國半導體聯盟的2天後，5月13日，韓國政府在三星電子平澤工廠舉行「K—半導體戰略報告大會」，公布以綜合半導體強國為目標的戰略規劃。韓國政府將攜手相關企業，截至2030年在國內構建全球最大規模的半導體產業供應鏈——「K—半導體產業帶」，建立集半導體生產、原材料、零部件、設備和尖端設備、設計等為一體的高效產業集群。韓國政府將為相關企業提供減免稅負、擴大金融和基礎設施等一攬子支援。對半導體研發和設備投資的稅額抵扣率最高將分別提升至40至50%和10至20%。韓國政府還計劃新設1萬億韓元半導體設備投資特別資金，以低息為企業設備投資提供支持。韓國政府預測，如果順利執行規劃，韓國半導體年出口額將從2020年的992億美元增加到2030年的2000億美元，相關就業崗位將增至27萬個。韓國政府在全球半導體市場重新布局之際制定上述戰略，旨在打造能夠穩定滿足全球需求的供應基地，進而助力韓企主導全球半導體供應鏈。

希望早日看到香港出現類似的政府方案，讓國家十四五規劃在香港落地開花結果，讓香港為國家科技創新做出切實貢獻。