◎稼韌

近期，美國「晶片法案」及其配套實施戰略落地，不僅體現出其重塑產業鏈的雄心，也呈現出濃厚的地緣政治色彩。美對華「技術鐵幕」重重落鎖，全球半導體業的「軍備賽」也持續升溫，世界經濟運行的底層邏輯發生深刻改變。面對當前形勢，中國除了練好產業內功外，還需要在創新體制機制和加強國際合作等方面有所作為。

當地時間8月9日，美國總統拜登簽署了總值2800億美元的《2022年晶片和科學法案》（以下簡稱《法案》）。9月6日，美國商務部發布了《法案》基金項目的實施戰略。《法案》及其配套措施，是美國近幾十年來少有的產業支持政策，可視為美國版「舉國體制」的產物。

美國「芯」願清單抗中意圖明顯

從政策力度看，《法案》的支出規模超過了二戰後美國援助歐洲的「馬歇爾計劃」。曾經持續四個財年之久的「馬歇爾計劃」總額為131.5億美元，按照購買力換算，約合今天的1600多億美元。有評論認為，《法案》不僅開啟了美國「產業政策新紀元」，也將對國際政經格局產生深遠影響。

從具體內容看，《法案》的支出大致分為三部分，包括為美國本土晶片製造提供527億美元的政府補貼，為企業提供價值240億美元的投資稅抵免，以及在十年內授權撥款2000億美元用於關鍵技術領域的科研投入。

在眾所矚目的第一部分中，《法案》要求成立四支基金：

一是「美國晶片基金」，共500億美元，其中390億美元用於鼓勵晶片生產，110億美元用於補貼晶片研發。

二是「美國晶片國防基金」，共20億美元，補貼國家安全相關的關鍵晶片生產，2022年至2026年由美國國防部分期派發。

三是「美國晶片國際科技安全和創新基金」，共5億美元，用以支持建立安全可靠的半導體供應鏈。

四是「美國晶片勞動力和教育基金」，共2億美元，用以培育晶片行業人才。

上述四支基金中，「美國晶片基金」獨佔近95%的份額，是重中之重。根據規劃，其中近一半的產業和研發補貼將在今年撥付，未來四年再分批撥付。這表明《法案》籌備周詳、推行迫切，是充分凝聚美國各方共識的結果。

在白宮發布的相關說明書中，《法案》目的被概括為降低成本、創造就業、加強供應鏈以及對抗中國。

《法案》明文列舉了「中國護欄」條款，要求接受美國政府資助的企業與中國市場切割：禁止獲得聯邦資金的公司在中國大幅增產先進製程晶片（一般指28納米及以下的製程），期限為10年，違者或將需要全額退還聯邦補助款。

中國貿促會、中國國際商會就此表態，反對美《法案》不當干預和限制全球工商界經貿與投資合作。

中國官媒也發動輿論反擊。新華社報道稱，「『晶片法案』充滿冷戰思維，以競爭之名行打壓之實」。《環球時報》發表文章認為，《法案》規定與美國政府近幾年來對中國半導體企業的一系列制裁結合起來，「再一次說明美國將中國半導體視為競爭對手，着意打壓中國半導體產業在先進技術領域的發展」。

建「後院」硬脫鈎對華全面封鎖

《法案》的推出，是美國迄今最大規模的封殺中國晶片業的舉措。同時，新一輪對於中國半導體產業更為廣泛的打擊也已開始，從三個方面對華進行全面封鎖。

第一道封鎖，切斷供給，升級出口管制。

晶片法案之後，美國再次在先進製程晶片領域揮出重拳。

8月13日，美國商務部工業安全局（BIS）宣布將四項「新興和基礎技術」加入出口管制清單，其中三項涉及半導體，包括晶片設計領域最上游的EDA軟件——該軟件又被稱為「晶片之母」。

針對美國此舉，中國商務部批評稱，「美方不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，相關做法背離公平競爭原則，違反國際經貿規則」。

8月底，禁售名單再次加長。兩家半導體巨頭NVIDIA和AMD均證實收到美國政府的通知，禁止將高端AI計算加速晶片出口給中國。路透社評論稱，這將損害中國產業進行圖像識別等先進操作的能力。

此外，美國還針對中國企業進行定向打擊。8月23日，美國商務部發布通知，以「國家安全」及外交政策問題為由，將7家中國相關實體（主要與航空航天有關）添加到其出口管制清單中。內地航天專家黃志澄接受媒體採訪時表示，這7家實體中有多家主要從事晶片以及微電子製造，「表明美國對中國晶片的打壓逐步擴大化」。

第二道封鎖，強勢干預，擴大長臂管轄。

近一年來，美國多次對中資收購和對華技術貿易進行打壓或阻遏。

今年5月，在美國的干預下，中資控股企業安世半導體收購英國最大晶片製造商NWF的交易被英政府啟動國家安全審查，極有可能導致這筆已近完成的收購流局。7月，美國又施壓荷蘭對華禁售光刻機，中國外交部發言人稱此舉動是「典型的技術恐怖主義」。

去年12月，在美國外國投資委員會(CFIUS)的介入調查下，韓國美格納半導體(Magnachip)被迫宣布終止與中國私募股權公司智路資本(Wise Road Capital)的14億美元合併計劃。

由於美格納半導體在美國沒有實質性的研發和生產業務，因此該筆交易受阻令全球半導體行業大感意外。英國《金融時報》報道稱，CFIUS裁定美格納交易對美國國家安全構成潛在風險，「給整個行業帶來一股寒意」。美國媒體分析認為，該事件是「美國對中國高科技併購交易施加長臂管轄的最新嘗試」。

第三道封鎖，合縱連橫，建立圍堵同盟。

除了單邊管制外，美國還在籌劃與韓國、日本、中國台灣組建「晶片四方聯盟」（Chip4），形成「供應鏈閉環」，將中國大陸排除在外。

根據波士頓諮詢公司和美國半導體協會聯合發布的全球產業報告數據，美國在半導體研發密集型領域處於領先地位，包括電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）等細分領域；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶晶片、晶圓製造等領域佔據優勢。若按照晶片生產能力計算，則潛在的「晶片四方聯盟」產能總和可達全球的70%。

美日兩國近期也不斷釋放在科技上的聯合態度。7月29日，日本和美國首次啟動「經濟2+2」部長級對話。雙方宣布，將建立一個先進製程的半導體研發中心，該中心將對其他「志同道合」的國家開放。

國際關係學者認為，晶片法案為美國提供了更多國際合作與談判的籌碼，將形成美國半導體產業的「新後院」，同時加快對華「技術硬脫鈎」的進程。

「強芯」持久戰 中國如何突圍

一塊小小晶片，折射了世界百年未有之大變局的加速演進。對於中國而言，未來將主要面臨來自技術、安全和國際政治領域的挑戰。

根據中國海關總署數據，2022年上半年，中國進口的積體電路總金額為1.35萬億元人民幣，超過了石油，成為中國帶一大進口品類。

長期以來，中國依靠巨大的市場換取生存和發展空間，吸引海外企業和資金。從產業實際情況看，國際對華晶片業執行的是「+2」策略，無論是晶片製造投資建廠，還是輸華的晶片製造設備（光刻機等），一般落後世界最高水平2代以上。

中國晶片的短板在於高端晶片產品、先進製造、半導體設備與材料、工業軟件等方面，特別是半導體設備與材料、工業軟件，這些是晶片製造業的基礎。而在近期美對華禁售和全球科技競爭的影響下，中國內地晶片製造或將被按下「暫停鍵」，加大與全球領先水平的差距。

鑒於當前形勢，需要在以下兩方面做好持久戰的準備。

一是對內，善用政策工具，創新體制機制。近年來，中國高層把促進晶片產業發展作為一項國家戰略工程加以推進。2020年以來，至少有11個國家層面的檔對相關產業進行引導規劃，包括「十四五」規劃及其配套政策等。但與發達國家相比，中國的基礎研究水平、綜合工業能力仍存在較大差距，穩固並加快晶片業發展必須進一步創新體制機制。

中國有集中力量辦大事的優勢。同時也要看到，舉國體制更適用於技術路徑比較清晰的情況，這也是「兩彈一星」和晶片的最大不同。後者不僅是產品，而且是產業鏈，需要經受市場的淬煉和檢驗。

二是對外，加強國際合作，積極抵禦衝擊。全球晶片業「軍備賽」的背後，體現了產業鏈問題「安全化」、競爭主體「國家化」的特點，其深層脈絡則是，當前世界運行的底層邏輯已經發生變化。

這種變化，是因為地緣政治劇烈震盪、全球經濟步入衰退、全球化進程逆轉而導致的。過去很長一段時間，資本和資源是按照比較優勢的邏輯，在全球化的框架下進行配置。

而在後全球化時代，安全邏輯顯著上升，甚至成為主導。意識形態和價值觀邏輯，則作為愈發重要的暗線貫穿其中。各主要經濟體紛紛尋求建立自主、彈性的供應鏈，同時也在安全的範圍內和其他方建立相互合作的關係，但不再會極度依賴某一個國家或企業。

面對數字時代全球競爭的新形勢，一方面，中國應始終堅持與國際產業的合作，頂住短期內的震盪與衝擊，強化「你中有我，我中有你」的產業鏈生態。

另一方面，可以統籌考慮中小國家對晶片的安全和發展需求，伸張公平體系和原則，團結更多力量。由於晶片產業具有極高壁壘，已經成為少數國家的遊戲，將在全球範圍內加劇新的不平等，而這種情況難以長期為繼。

總之，在全球秩序和邏輯深刻變化的時代，需要在複雜博弈中準確把握各方力量的限度，用更大的改革力度，以及更加開放的態度，讓「強芯」之路成為強國之路。