◎稼韧

近期，美国「芯片法案」及其配套实施战略落地，不仅体现出其重塑产业链的雄心，也呈现出浓厚的地缘政治色彩。美对华「技术铁幕」重重落锁，全球半导体业的「军备赛」也持续升温，世界经济运行的底层逻辑发生深刻改变。面对当前形势，中国除了练好产业内功外，还需要在创新体制机制和加强国际合作等方面有所作为。

当地时间8月9日，美国总统拜登签署了总值2800亿美元的《2022年芯片和科学法案》（以下简称《法案》）。9月6日，美国商务部发布了《法案》基金项目的实施战略。《法案》及其配套措施，是美国近几十年来少有的产业支持政策，可视为美国版「举国体制」的产物。

美国「芯」愿清单抗中意图明显

从政策力度看，《法案》的支出规模超过了二战后美国援助欧洲的「马歇尔计划」。曾经持续四个财年之久的「马歇尔计划」总额为131.5亿美元，按照购买力换算，约合今天的1600多亿美元。有评论认为，《法案》不仅开启了美国「产业政策新纪元」，也将对国际政经格局产生深远影响。

从具体内容看，《法案》的支出大致分为三部分，包括为美国本土芯片制造提供527亿美元的政府补贴，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，以及在十年内授权拨款2000亿美元用于关键技术领域的科研投入。

在众所瞩目的第一部分中，《法案》要求成立四支基金：

一是「美国芯片基金」，共500亿美元，其中390亿美元用于鼓励芯片生产，110亿美元用于补贴芯片研发。

二是「美国芯片国防基金」，共20亿美元，补贴国家安全相关的关键芯片生产，2022年至2026年由美国国防部分期派发。

三是「美国芯片国际科技安全和创新基金」，共5亿美元，用以支持建立安全可靠的半导体供应链。

四是「美国芯片劳动力和教育基金」，共2亿美元，用以培育芯片行业人才。

上述四支基金中，「美国芯片基金」独占近95%的份额，是重中之重。根据规划，其中近一半的产业和研发补贴将在今年拨付，未来四年再分批拨付。这表明《法案》筹备周详、推行迫切，是充分凝聚美国各方共识的结果。

在白宫发布的相关说明书中，《法案》目的被概括为降低成本、创造就业、加强供应链以及对抗中国。

《法案》明文列举了「中国护栏」条款，要求接受美国政府资助的企业与中国市场切割：禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片（一般指28纳米及以下的制程），期限为10年，违者或将需要全额退还联邦补助款。

中国贸促会、中国国际商会就此表态，反对美《法案》不当干预和限制全球工商界经贸与投资合作。

中国官媒也发动舆论反击。新华社报道称，「『芯片法案』充满冷战思维，以竞争之名行打压之实」。《环球时报》发表文章认为，《法案》规定与美国政府近几年来对中国半导体企业的一系列制裁结合起来，「再一次说明美国将中国半导体视为竞争对手，着意打压中国半导体产业在先进技术领域的发展」。

建「后院」硬脱钩对华全面封锁

《法案》的推出，是美国迄今最大规模的封杀中国芯片业的举措。同时，新一轮对于中国半导体产业更为广泛的打击也已开始，从三个方面对华进行全面封锁。

第一道封锁，切断供给，升级出口管制。

芯片法案之后，美国再次在先进制程芯片领域挥出重拳。

8月13日，美国商务部工业安全局（BIS）宣布将四项「新兴和基础技术」加入出口管制清单，其中三项涉及半导体，包括芯片设计领域最上游的EDA软件——该软件又被称为「芯片之母」。

针对美国此举，中国商务部批评称，「美方不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，相关做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则」。

8月底，禁售名单再次加长。两家半导体巨头NVIDIA和AMD均证实收到美国政府的通知，禁止将高端AI计算加速芯片出口给中国。路透社评论称，这将损害中国产业进行图像识别等先进操作的能力。

此外，美国还针对中国企业进行定向打击。8月23日，美国商务部发布通知，以「国家安全」及外交政策问题为由，将7家中国相关实体（主要与航空航天有关）添加到其出口管制清单中。内地航天专家黄志澄接受媒体采访时表示，这7家实体中有多家主要从事芯片以及微电子制造，「表明美国对中国芯片的打压逐步扩大化」。

第二道封锁，强势干预，扩大长臂管辖。

近一年来，美国多次对中资收购和对华技术贸易进行打压或阻遏。

今年5月，在美国的干预下，中资控股企业安世半导体收购英国最大芯片制造商NWF的交易被英政府启动国家安全审查，极有可能导致这笔已近完成的收购流局。7月，美国又施压荷兰对华禁售光刻机，中国外交部发言人称此举动是「典型的技术恐怖主义」。

去年12月，在美国外国投资委员会(CFIUS)的介入调查下，韩国美格纳半导体(Magnachip)被迫宣布终止与中国私募股权公司智路资本(Wise Road Capital)的14亿美元合并计划。

由于美格纳半导体在美国没有实质性的研发和生产业务，因此该笔交易受阻令全球半导体行业大感意外。英国《金融时报》报道称，CFIUS裁定美格纳交易对美国国家安全构成潜在风险，「给整个行业带来一股寒意」。美国媒体分析认为，该事件是「美国对中国高科技并购交易施加长臂管辖的最新尝试」。

第三道封锁，合纵连横，建立围堵同盟。

除了单边管制外，美国还在筹划与韩国、日本、中国台湾组建「芯片四方联盟」（Chip4），形成「供应链死循环」，将中国大陆排除在外。

根据波士顿咨询公司和美国半导体协会联合发布的全球产业报告数据，美国在半导体研发密集型领域处于领先地位，包括电子自动化设计/核心知识产权（EDA/IP，74%）、逻辑器件（67%）等细分领域；而韩国、日本和中国台湾则在原材料、记忆芯片、晶圆制造等领域占据优势。若按照芯片生产能力计算，则潜在的「芯片四方联盟」产能总和可达全球的70%。

美日两国近期也不断释放在科技上的联合态度。7月29日，日本和美国首次启动「经济2+2」部长级对话。双方宣布，将建立一个先进制程的半导体研发中心，该中心将对其他「志同道合」的国家开放。

国际关系学者认为，芯片法案为美国提供了更多国际合作与谈判的筹码，将形成美国半导体产业的「新后院」，同时加快对华「技术硬脱钩」的进程。

「强芯」持久战 中国如何突围

一块小小芯片，折射了世界百年未有之大变局的加速演进。对于中国而言，未来将主要面临来自技术、安全和国际政治领域的挑战。

根据中国海关总署数据，2022年上半年，中国进口的集成电路总金额为1.35万亿元人民币，超过了石油，成为中国带一大进口品类。

长期以来，中国依靠巨大的市场换取生存和发展空间，吸引海外企业和资金。从产业实际情况看，国际对华芯片业执行的是「+2」策略，无论是芯片制造投资建厂，还是输华的芯片制造设备（光刻机等），一般落后世界最高水平2代以上。

中国芯片的短板在于高端芯片产品、先进制造、半导体设备与材料、工业软件等方面，特别是半导体设备与材料、工业软件，这些是芯片制造业的基础。而在近期美对华禁售和全球科技竞争的影响下，中国内地芯片制造或将被按下「暂停键」，加大与全球领先水平的差距。

鉴于当前形势，需要在以下两方面做好持久战的准备。

一是对内，善用政策工具，创新体制机制。近年来，中国高层把促进芯片产业发展作为一项国家战略工程加以推进。2020年以来，至少有11个国家层面的文件对相关产业进行引导规划，包括「十四五」规划及其配套政策等。但与发达国家相比，中国的基础研究水平、综合工业能力仍存在较大差距，稳固并加快芯片业发展必须进一步创新体制机制。

中国有集中力量办大事的优势。同时也要看到，举国体制更适用于技术路径比较清晰的情况，这也是「两弹一星」和芯片的最大不同。后者不仅是产品，而且是产业链，需要经受市场的淬炼和检验。

二是对外，加强国际合作，积极抵御冲击。全球芯片业「军备赛」的背后，体现了产业链问题「安全化」、竞争主体「国家化」的特点，其深层脉络则是，当前世界运行的底层逻辑已经发生变化。

这种变化，是因为地缘政治剧烈震荡、全球经济步入衰退、全球化进程逆转而导致的。过去很长一段时间，资本和资源是按照比较优势的逻辑，在全球化的框架下进行配置。

而在后全球化时代，安全逻辑显著上升，甚至成为主导。意识形态和价值观逻辑，则作为愈发重要的暗线贯穿其中。各主要经济体纷纷寻求建立自主、弹性的供应链，同时也在安全的范围内和其他方建立相互合作的关系，但不再会极度依赖某一个国家或企业。

面对数字时代全球竞争的新形势，一方面，中国应始终坚持与国际产业的合作，顶住短期内的震荡与冲击，强化「你中有我，我中有你」的产业链生态。

另一方面，可以统筹考虑中小国家对芯片的安全和发展需求，伸张公平体系和原则，团结更多力量。由于芯片产业具有极高壁垒，已经成为少数国家的游戏，将在全球范围内加剧新的不平等，而这种情况难以长期为继。

总之，在全球秩序和逻辑深刻变化的时代，需要在复杂博弈中准确把握各方力量的限度，用更大的改革力度，以及更加开放的态度，让「强芯」之路成为强国之路。